在SMT模板印刷中，要求焊膏非常准确地分配到几何尺寸非常精密的PCB上，而印刷的焊膏量与模板的开孔精度和粗糙度有很大关系，模板孔壁粗糙有毛刺，会造成焊膏释放不畅，在印刷起模时，焊膏会粘连在模板的孔壁上，从而破坏焊膏图形的完整性，影响元器件的机械与电气连接性。，因此SMT模板在切割后通常要对孔壁进行光洁化处理。孔壁光洁化处理最常见工艺是电化学抛光工艺。电化学抛光是指在一定电解液中金属工件做阳极溶解，从而使其表面粗糙度下降和光亮度提高，并产生一定金属光泽的表面光整技术p]。电抛光工艺中，通常当电流通过电解液时，在阳极金属表面微观凸起处存在着优先溶解现象，因此该工艺用来去除毛刺是最适合的。
SMT模板由于厚度较薄(0．08mm～O．15mm)，所以对SMT模板的抛光要求是腐蚀量小于101TI，孔壁光滑无毛刺。目前国内通常使用含铬酐的磷酸一硫酸型电抛光溶液，该类型的抛光液虽然增光效果强，去毛刺效果好，但是铬酐毒性大，腐蚀性强，是较为落后的工艺方法，而且由于SMT模板有其特殊性，就是其尺寸较大，面积基本在600mmx600mm左右，常规的电抛光液所使用的电流密度基本在20A／dm以上，水晶滴胶因而使模板的抛光电流要达到1500A以上，这样大的电流对操作非常不利，一是夹具容易发热，一旦接触不良还容易发生打火爆鸣的现象，二是溶液的温度上升很快，很容易超出工作范围，而且由于电抛光液腐蚀性很强，加入冷却装置相对困难，因此生产过程中经常要停机进行自然冷却，这样会影响生产效率。基于以上情况专门开发了针对SMT模板抛光去毛刺的工艺，该工艺不需添加铬酐，污水处理难度小，而且抛光电流密度低，正常的SMT模板抛光电流最低只需要600A，操作相对安全，滴胶加工厂是一种比较有发展前景的工艺。
3丙三醇
丙三醇可以提高电抛光液的黏度，有利于促进扩散层的形成，改善表面粗糙度，并对阳极溶解起到一定的缓蚀作用。其含量过低时，抛光面光亮，但是粗糙，含量高时，抛光面光亮而细致，但是含量过高时，会使电抛光液黏度太高，从而降低反应速度，www.sanyexin.com影响抛光效率。
4硫脲
硫脲做为金属缓蚀剂，能够保护金属表面不受化学腐蚀，并能阻止金属表面固体氧化膜生长过厚，有利于获得光亮表面。
5甲基纤维素
甲基纤维素主要起增稠的作用，有利于促进扩散层的形成，有效地提高光亮度，含量过少，抛光液黏度低，抛光效果差；含量过多，抛光液黏度过大，溶液交换速率变慢，抛光缓慢，影响效率。
3．3抛光量
电抛光的原理是利用工件凸起的部位扩散层厚度较凹入的部位低，使得电流密度较为集中，因此反应较快，凸起部位逐渐被削平，而凹入的部位基本不起反应，所以随着反应的进行，两者趋于水平。但是由于扩散层具有流动性，而模板是垂直放入电抛光液中，在重力的作用下，开孔的下半部位扩散层的流动性较上半部位差，导致下半部位反应产物堆积过多，电阻过大，因此反应较慢，随着反应的进行，开口会呈现上大下小的倒梯形的形貌，而且抛光量越大，开口变形就会更严重，所以为了保证图形的精度，不影响锡膏的释放，正常的生产应该要对抛光量进行控制，为了将毛刺去除干净，且让其表面平滑，建议控制在10r12以内。由于抛光时间的长短与抛削量密切相关，因此在正常的条件下都是通过控制抛光时间来控制抛光量。
3．4挂具
由于SMT模板厚度很薄(0．081Tin1～0．15n1rI1)，因此夹具表面一定要平整，防止其接触不良，弓1起打火，击穿钢片。
3．5阳极移动
由于模板面积较大，而且有很多的小孔，因此需要对阳极(模板)进行移动，使模板上各部位的电抛光液浓度和温度分布均匀，从而提高整体抛光的均匀性，并且有效地排除模板表面特别是小孔上方滞留的气泡，防止孔壁表面产生气流条纹，提高电抛光的表面质量。
3．6阴极
阴极面积比阳极面积大，有利于提高阳极电流分布的均匀性，使模板上开孔的尺寸变化一致，建议阴阳极面积比为(1．0～i．5)：1．0，阴极过大会无形中增加槽的尺寸，不利于成本的控制，阴极过小，容易导致阳极电流分布不均，使模板上各个孔的腐蚀量不一致，从而影响整个模板开孔的尺寸精度。
4结束语
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