水晶滴胶胶点轮廓

水晶滴胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶，以形成一个确定形状的胶点(图一)。为了保证良好和稳定的胶点轮廓，胶被巧妙地设计成摇溶性的(即，当搅拌时变稀，静止时变浓)。在这个过程中，当滴胶期间受剪切力时SMA的粘性减少，允许容易地流动。当胶打到PCB表面时，它迅速重新结构，恢复其原来的粘性。
胶点轮廓也受摇溶性恢复率、零剪切率时的粘度和其它因素的影响。实际胶点形状可能是“尖状”/圆锥形或半球形。可是，胶点轮廓是通过非粘性的参数如胶点体积、滴胶针直径和离板高度来定义的。即，对一个给定的胶的等级，通过调节它们的参数，可能产生或者很高的狭小的胶点或者低的宽大的胶点。
在贴片之后，水晶滴胶滴出的胶点有两个要求：它们必须直径小于焊盘之间的空隔，有足够的高度来连接PCB表面与元件身体之间的空隙，而不干涉到贴片头。胶的间隙由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与元件身体厚度差别来决定的。这个间隙可能是不同的，小的可能小于扁平片状元件的0.05mm，大的可能大于小引出线包装(SOP, small-outline package)和QFP的0.3mm。
　　滴高的胶点保证良好的胶在离地高度大的元件上的覆盖面积。高的胶点也允许在低的离地高度元件之间胶被挤出，而不担心污染焊盘。通常，对同一个级别的胶，有两套滴胶参数一起使用：一个为离地高的元件产生高的、大胶量的胶点；另一个为扁平片状元件和金属电极界面(MELF, metal electrode face)元件提供中等高度和胶量的胶点。

　　胶点大小也受所选择的针嘴的内径与离地高度的比率控制。通常，胶点宽对高的比率范围是1.5:1 ~ 5:1(h/w=0.2 ~ 0.6)，取决于

 1/2    1 2 下一页 尾页