滴塑为什么欠好贴 |
| 时间：2012-05-07 14:44:09 来源： 作者： |
| 滴胶为什么欠好贴跨越90%的SMT胶今朝是经由过程打针器滴胶，它还可以进一步分为两类：压力时候系统和容积节制系统。压力时候打针器滴胶是最普遍的体例，本节的剩下部门将讲述这一手艺。打针器可达到每小时50,000点的滴胶速度，而且可调节以知足转变的出产要求。 影响可滴胶性的身分 精采的滴胶不只单单依靠胶的品质。对于压力时候打针器滴胶体例，良多与机械有关的身分影响可滴胶性和胶点的形成。针嘴的内径对胶点的形成是关头的，必需比板上的胶点直径小良多。作为一个原则，该比率应该为2:1。0.7~0.9mm的胶点要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的胶点要求0.3mm的ID。设备制造商凡是供给手艺规格和独霸指引，以发生所希看的胶点巨细和外形。 PCB对针嘴的间距，或遏制器(stopper)的高度，节制胶点的高度。它必需适合于滴胶量和针嘴ID。对给定的胶量，胶点高度对宽度的比率将跟着遏制器的高度而增添。凡是，最年夜的遏制器高度是针嘴ID的一半；跨越这个点，将发生不持续滴胶和拉线。 此刻的高速设备利用压力可以在针嘴到位之前按时起头的滴胶周期。针嘴回撤速度、回撤高度和滴胶与针嘴回撤之间的延时都影响胶点外形和拉线。 最后，温度将影响黏度和胶点外形。年夜年夜都现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度节制装配来连结胶的温度高于室温。可是，胶点轮廓可能受损，假如PCB温度畴前面的过程获得前进的话将影响黏度和胶点外形.滴胶为什么欠好贴
专业的角度讲滴塑为什么欠好贴分析滴塑为什么欠好贴 |
|
|
|
