胶点中的潮气可能在固化期间沸腾，引起空洞，削弱胶接点，并为焊锡打开通路以渗入元件下面，可能由于锡桥造成电路短路。在注射器中，胶的湿气很少，可是留在非固化状态和暴露在室内条件下，特别是潮湿的 环境中，胶可能吸取潮气。例如，使用针头转移法点胶，潮气是个问题，因为胶是开放的，暴露面积较大。这个问题也可能发生在用注射器滴胶时，如果滴胶与固化停留时间较长，或室内条件很潮湿。针对这些，大多数表面贴片胶使用具有低吸湿性的原材料来配制，使其影响最小。
使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，可解决空洞形成的问题。类似的，通过在低温干燥的地方储存元件或在适当温度的干燥炉内对材料进行使用前处理，可以消除潮气。避免胶固化前的过程停顿和使用一种低吸潮的特别胶剂可帮助减少空洞问题。
滴胶方法
SMA可使用注射器法、针头转移法或模板印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境里。控制针头转移点胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。
模板印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的模板参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时周期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物模板的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。
环氧树脂固化阶段电抛光工艺在SMT激光模板上的应用AB胶利用技巧、寄望事项与胶粘剂的 1/2 1 2 下一页 尾页 |
