若何前进SMT在点胶机应用

若何前进SMT在点胶机应用

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SMT是概况组装手艺（概况贴装手艺）（Su***ce Mounted Technology的缩写），是今朝电子组装行业里最为风行的一种手艺和工艺。

跟着电子财富的敏捷成长，以及客户对电子产物小型化以及更多功能的要求，先前利用的穿孔插件元件已无法缩小。于是年夜规模、高集成IC，不得不采用概况贴片元件。

　因为此刻所用的电路板年夜多是双面贴片，为防止二次回炉时投进面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投进面加装红胶点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其首要感化是将元器件固定到PCB板上。所用设备为SMT在线式红胶点胶机，位于SMT出产线的最前端或检测设备的后面。

世椿在线式红胶点胶机，其轨道平台可与客户SMT周边设备相毗连，实现流水线出产，将效率及品质周全晋升，实此刻线式点红胶工艺获得革命性的打破。

为让客户更好的把握点胶工艺，避免在点胶过程中呈现胶点巨细不及格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度欠好易失踪片等题目问题。世椿为客户供给以下点胶参数做参考：

A：点胶量的巨细：按照工作经验，胶点直径的巨细应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充沛的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。

B：点胶压力（背压）：按照同品质的胶水、工作情况温度来选择合适的压力。背压压力太年夜易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会呈现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。当情况温度高时，则会使胶水粘度变小、勾当性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

C：针头巨细：在工作现实中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应按照PCB上焊盘巨细来拔取点胶针头：如A和B的焊盘巨细相差不年夜，可以拔取统一种针头，可是对于相差悬殊的焊盘就要拔取分歧针头，这样既可以保证胶点质量，又可以前进出产效率。

D：针头与PCB板间的距离：分歧的点胶机采用分歧的针头，有些针头有必然的止动度。每次工作起头应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

E：胶水温度：一般环氧树脂胶水应保留在0--50C的冰箱中，利用时应提前1/2小时拿出，使胶水充实与工作温度相合适。胶水的利用温度应为230C--250C；情况温度对胶水的粘度影响很年夜，温渡过低则会胶点变小，呈现拉丝现象。情况温度相差50C，会造成50％点胶量转变。因而对于情况温度应加以节制。同时情况的温度也应该给以保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

F：胶水的粘度：胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度年夜，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变年夜，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对分歧粘度的胶水，拔取合理的背压和点胶速度。

G：固化温度曲线：对于胶水的固化，一般出产厂家已给出温度曲线。在现实应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

H：气泡：胶水必然不能有气泡。一个小小气就会造成良多焊盘没有胶水；每次半途改换胶管时应排空毗连处的空气，防止呈现空打现象。

对于以上各参数的调整，应按由点及面的体例，任何一个参数的转变城市影响到其他方面，同时缺陷的发生，可能是多个方面所造成的，应对可能的身分逐项检查，进而解除。总之，在出产中应该按照现实情况来调整各参数，达到既保证出产质量，又能前进出产效率的目标。